日联科技：公司在集成电路封装工序X射线检测配备范畴已完成技能打破

  证券之星音讯，日联科技(688531)02月13日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者发问：我记住贵公司在介绍半导体事务时，从前说过先进封装检测这块事务还在推动中，我能了解是先进制程这块吗，现在这块事务的发展怎么？若未来翻开这儿的商场，商场空间有多大？

  日联科技回复：敬重的出资者您好，公司在集成电路封装工序X射线检测配备范畴已完成技能打破，逐渐打破国外在该范畴的独占，为集成电路范畴客户供给国产化解决方案，现在首要运用在于集成电路SOP、QFP、BGA、CSP、IGBT等封装检测环节。公司将积极地推动先进封装范畴相关这类的产品的研制与验证作业，请重视公司后续发表的公告，感谢您对公司的重视，谢谢！

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