【风口解读】甬矽电子2024年扭亏为盈称集成电路景气回升

  2月13日晚间，甬矽电子(688362.SH)发布2024年年度业绩快报公告，报告期内实现营业总收入36.05亿元，同比增长50.76%；归属于母企业所有者的净利润6708.71万元，同比扭亏为盈；归属于母企业所有者的扣除非经常性损益的净亏损2467.16万元；基本每股盈利0.17元。

  报告期内，全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，公司营业收入规模快速增长。

  公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，持续贡献营收。

  甬矽电子的主营业务从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计公司可以提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品最重要的包含“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”5大类别。

  甬兴证券觉得，AI持续提升先进封装需求，甬矽电子有望深度受益。根据公告，公司已掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，并积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。根据中国台湾大学和台积电官网资料，在高性能计算领域，CoWoS封装具备整合多个处理器芯片和HBM于同一封装中的能力，以此来实现卓越的计算性能和数据吞吐量，这一特性在数据中心、超级计算机和AI应用领域具有突出的重要性。甬兴证券认为，AI浪潮下AI端侧芯片需求大幅度的提高，公司作为国内众多SoC类客户的第一供应商，有望持续深度受益。