联瑞新材董秘回复：整个集成电路的产业链包含芯片的规划、制作、封装、测验四个环节

  证券之星音讯，联瑞新材(688300)11月11日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者：董秘您好！公司与英伟达是否有协作，或许是否有产品应用在英伟达的产品上面

  联瑞新材董秘：敬重的出资者：您好！整个集成电路的产业链包含芯片的规划、制作、封装、测验四个环节，最终将制作好的芯片交于计算机显示终端运用。公司产品归于集成电路封装环节的上游资料，下流直接客户为环氧塑封资料（EMC）、液态塑封资料（LMC）、颗粒状塑封资料（GMC）和底部填充资料（Underfill）电子电路用覆铜板（CCL）等范畴的厂商，直接客户为集成电路封测厂商。英伟达属终端商场企业，具体产业链终端的运用情况，请以相关厂商发布的信息为准。感谢您对公司的重视！

  证券之星估值剖析提示联瑞新材盈余才能优异，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

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