2023年是国产CPU性能爆发式提升的一年，无论是X86、ARM路线CPU，还是自主指令集CPU，其IPC和单核性能均大幅度的提高。国产CPU性能已经足以满足日常使用，在信创市场的大部分应用场景中已经性能过剩，各家CPU呈现出你追我赶的态势。
龙芯发布了3A6000，这款CPU的SPEC06定点成绩达到43+，在IPC上的飞跃是最让人惊骇的，从3A5000的10+/G，一下子提升到17+/G，在IPC上追平英特尔13代酷睿，在单核性能上，2.5Ghz的3A6000就足以打平3.6Ghz的10代I3。有鉴于爱好者把3A6000的主频提升到2.7Ghz，以及华硕主板+散热改善后可以把主频提升到3Ghz，足以证明3A6000的巨大潜力。
另外，基于LA664开发的3D6000，这款服务器CPU的潜力非常巨大，由于服务器CPU的主频普遍偏低，这会抹平龙芯在主频上与英特尔的差距。明年流片的3B6000，规划是微结构小改，工艺保持不变，IPC达到20/G，主频2.5G，SPEC06定点超过50分。这个单核性能将继续领跑国产CPU。3B6000发布后，龙芯市场推广的最严重的问题已经是不再是硬件性能，还是软件生态。
SW由相关单位设计，在超算上非常成功，神威超算多次在TOP500上名列第一，由于种种原因，SW的相关信息官宣甚少。申威用实践证明，独立自主与CPU高性能可以兼得，没必要一定依附于X86和ARM，中国人自主定义指令集完全走的通。
飞腾今年发布了S5000C。根据此前PPT，S5000搭载FTC860核，2.8GHz，SPEC06不少于25分。由于失去台积电流片渠道，只能选择境内工艺，因而主频有所降低，在官方PPT上，S5000C的成绩是SPEC06不少于22分。
另一个PPT上，S5000C的核心是FTC862核，采用境内工艺，宣称是境内设计，境内流片，首个国产工艺DDR5和PCIe5.0。单核成绩为31.9，这比此前公布的不少于22分高了30%以上。
有鉴于SPEC17测试中，使用phygcc编译器，FT2000/4能跑到3分，而gcc下测试成绩为1.93，phygcc编译器的优化效果堪比ICC对X86的优化。
因而存在2个可能，一是FTC862比FTC860强30%以上，二是FTC862单核SPEC06 31.9的成绩同样使用了phygcc编译器，并且开了一些优化选项。
当然，可以通过编译器优化也是本事，毕竟最终使用者真实的体验等于软件+硬件，只要phygcc的代码能够被纳入GCC最新版本，被大家普遍的使用，或者phygcc能够在特定领域小范围推广开，那么这种优化就是有效的。如果phygcc只是敝帚自珍，开源软件和商业软件都不用，那么这种优化跑分就只能像ICC跑分那样自娱自乐了。
铁流倾向于FTC862略强于FTC860，但和ARM A78有差距，这一点从官方PPT上，在制造工艺从台积电7nm变成成熟工艺后，S5000的SPEC06 int是不少于25分，而S5000C的SPEC06 int是不少于22，这可以看出来，两者是同一代，而且在工艺降级后主频下降，单核性能也随之下降。
从以往的PPT上，FTC862只是FTC860同一代小改版本，CPU基本框架差不多，IPC提升30%的性能差距必须是CPU核换代才行，SPEC06 31.9的成绩高概率是phygcc编译器下跑出的成绩。
不过，无论是单核22+，还是单核31.9，对于信创来说已经够用了，在单核和多核上，相对于上一代S2500、FT2000/G等CPU都是巨大的提升。
2023年，兆芯发布了KX-7000，KX-7000在目前所有国产CPU中主频最高，基频3.0到3.2Ghz，最高工作频率3.7Ghz。据网友跑分泄露，spec06（@3.7G）定点超过40分，IPC达到10+/G，在IPC上相对于KX-6000提升巨大，已经接近第二代锐龙。
相对于其他国产CPU，KX-7000集成了GPU，支持DirectX12、OpenCL 1.2、OpenGL 4.6以及H.265硬件编解码，最高支持双路4K显示。这会使兆芯电脑不需要额外独立显卡，降低了整机成本。
在信创市场中，兆芯spec06 40分的性能已经明显过剩了。过去，兆芯的IPC只有6/G，这次IPC提升到10+/G，提升巨大，也许正如AMD开发出锐龙一举翻身，兆芯KX-7000会使改变公众对兆芯的既往印象。
由于兆芯一直有价格上的优势，只要兆芯继续发挥这方面的优势，进一步压缩成本，加上其X86指令集能跑Windows，做一些上网本、电脑盒子，是非常有希望进入商业市场的。
从实践上看，无论是技术引进CPU，还是自主路线CPU，在IPC上均有跨越式进步，都已经跨入10/G门槛。5年前，10/G还是国产CPU的目标，不过5年的时间，10/G成为了国产CPU的及格线。由于单核性能对CPU和使用者真实的体验最为关键，铁流对国产CPU与英特尔、AMD CPU单核性能做了对比和盘点。
总体来看，龙芯和兆芯已达到40分，国产ARM CPU稍逊一筹，单核成绩在22-31分。相对于英特尔13代I3 单核（int）67分的成绩，国产CPU尚有较大提升空间。
未来，比拼的重点在各家CPU的发展后劲，比拼的是技术能力和更新速度。考虑到大陆的制造工艺水平，如果采用12nm工艺的情况下，60分会是一个坎，如果采用5/7nm工艺，70分会是一个坎。当国产CPU把单核性能提升到60-70分水平，也就是追平13代酷睿，这个性能已经足以满足3A游戏需求，届时，国产CPU也会像英特尔那样“挤牙膏”，会更重视降低功耗，降低芯片面积，降低CPU成本。
从国际大环境上看，由于俄乌和巴以冲突，美国在对外干涉上已经比较乏力。只要台海不爆发冲突，美国对华制裁的烈度在几年内不会超过前几年。技术引进CPU再度发生“绝版”的概率偏低。在中美斗而不破的大环境下，引进CPU的风险会大幅度降低。这样一来，国产CPU将进入比拼性能、价格、生态、服务的阶段。
有鉴于几家国产CPU均走上正轨，只要在更新2-3代，把单核性能提升到13/14代酷睿水平，把成本和价格压下来，把软件生态进一步丰富，5年后就希望依靠性价比侵蚀英特尔、AMD的市场份额。
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