半导体发展必由路CMP工艺重要性提升 百亿产业链解析（附股）

  有乡亲提问8月是否还会延续7月的做法，依旧在产业链上精耕细作，我觉得这不是某个月的玩法，而是目前的大趋势，别说我们老百姓了，那些机构之间的比拼比的是什么？一是认知，二是对细节的把控，至于以前说的资金量、操作手法，固然重要，已经不是决定性的因素，而相比之下，对细节的把握相对容易实现，所以这是大趋势。今天和大家伙儿一起来分享一个半导体产业链上的细分赛道，也是新工艺的代表：CMP。

  1.认识CMP2.CMP工艺3.未来市场发展的潜力4.行业现状5.投资策略6.相关公司7.使用须知

  CMP 全称为 ChemicalMechanical Polishing，化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的关键技术之一。单晶硅片制作的完整过程和前半制程中需要多次用到化学机械抛光技术。与此前广泛使用的机械抛光相比，化学机械抛光能使硅片表面变得更平坦，并且还具有加工成本低及加工方法简单的优势，因而成为目前最为普遍的半导体材料表面平整技术。

  CMP采用将机械摩擦和化学腐蚀相结合的工艺，整一个完整的过程是化学作用与机械作用的交替进行，最终完成对工件表面的抛光，CMP包括三道抛光工序，主要运用到的材料包括抛光垫、抛光液、蜡、陶瓷片等。CMP 抛光液和CMP 抛光垫是CMP 工艺的核心要素，二者的性质影响着表面抛光质量。

  半导体晶圆制作的完整过程繁琐且复杂，对于的材料大类的设计也超过了 9 种。其中 CMP 环节占了整体原材料占比的6.9%，而在其中抛光液及抛光垫分别占据了49%及33%的比重。

  根据 IC Insight 的统计及预估，在不包含三星、英特尔等IDM类型晶圆代工市场而言， 2020 年纯晶圆代工市场或实现了约19%的增长，达到了 677 亿美元的市场规模，是过去多年以来最高的增速幅度。而随着 5G 带来的硅含量渗透的景气及需求的爆发，未来市场预计将持续增长，至2024 年IDM+Pure-Play Foundry 将会有合计约1075 亿美元的市场规模。

  随着各类芯片的技术的进步，抛光步骤也随之增长，以此来实现了抛光垫及抛光液用量市场的持续增长。同时随着芯片制程的提高，又进一步带动抛光材质技术方面的要求的提升。

  CMP 抛光垫和抛光液均属于日常耗材，故随着 CMP 步骤以及抛光次数的增长，对于CMP 抛光垫及抛光液的需求也将逐步增加。

  CMP 抛光垫方面，主要被陶氏化学公司所垄断，美国厂商Dow 以及Cabot 共占据了约88%的市场占有率；CMP 抛光液环节，目前主要的供应商包括日本、美国、韩国等厂商，其中美国厂商Cabot 以及Dow 共占据了约42%的市场份额。

  1） CMP 在晶圆制造环节成本占比较小，Slurry 和Pad合计占晶圆制造成本的5.7%，如若进行替代，潜在损失的机会成本较大，晶圆厂对于替换的动力较小；

  2） 陶氏（抛光垫）、卡博特（抛光液）、及其他厂商在半导体耗材行业已经深耕数十年，全球晶圆厂与其长期合作下，对于产品及制程变更的粘性极高；

  3）龙头厂商产品布局更为齐全，可为晶圆厂提供全套耗材解决方案，后进入者产品需求没办法做到龙头一样的覆盖面，致使替换难度较高。

  当前两大耗材：CMP 抛光垫，及 CMP 抛光液，中国厂商仅有鼎龙股份，及安集科技实现了较好的产品布局，并且在客户端均实现放量。随着国产替代的需求逐步的提升，CMP 环节又无另外的参与者可以与之媲美，在未来中国 CMP 两大耗材有望同样实现国际格局的复制。

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