2024-2030年全球及中国集成电路行业市场监测调研及头部厂商占有率排名评估报

  2024-2030年全球及中国集成电路行业市场监测调研及头部厂商占有率排名评估报告-中金企信发布

  报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年全球及中国集成电路行业市场监测调研及头部厂商占有率排名评估报告-中金企信发布》

  1）中金企信国际咨询（全称：中金企信（北京）国际信息咨询有限公司）为国家统计局涉外调查许可单位&AAA企业信用认证机构，致力于“为企业战略决策提供行业市场占有率认证&证明、产品认证&证明、国产化率（认证&报告）、项目可行性&商业计划书专业解决方案”的专业咨询顾问机构。

  2）截止2023年中金企信国际咨询已累计完成各类咨询项目15万余例（其中完成：定制/专项调查项目数量25000+例。项目可行性&商业计划书42000+例。行业研究报告83000+例。），各类市场占有率&市场占有率认证&证明项目3200+例，专精特新&小巨人认证&单项冠军证明项目2900+例，行业地位&品牌认证&服务项目2000+例，销售排名&领先认证&证明项目1500+例），为2.3万+不相同的领域公司可以提供专业、权威的三方认证服务。

  3）专精特新“小巨人”&单项冠军市场占有率、市场排名认证服务-中金企信国际咨询。

  4）项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。

  5）中金企信国际咨询定制服务-依托自建数据库、专业自建调研团队及官方&各领域专家顾问、国内外官方及三方数据渠道资源等为各领域客户提供专属定制类全套解决方案。

  1、集成电路产业链情况及特有的经营模式：集成电路行业作为全球信息产业的基础，在产业资本的驱动下，已慢慢的变成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。集成电路产品的广泛应用推动了电子时代的来临，也成为现代日常生活中必不可少的组成部分。集成电路产业最重要的包含集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等三个领域。从经营模式来看，集成电路企业经营大致上可以分为 IDM 模式和 Fabless 模式。

  IDM 模式是指企业业务覆盖集成电路的设计、制造、封装和测试的所有环节，这种模式对企业的研发力量、生产管理能力、资金实力和业务规模都有极高的要求。目前三星电子（SAMSUNG）、英特尔（Intel）、德州仪器（Texas Instruments）等国际巨头主要是采用这一模式。

  Fabless 模式是指无晶圆生产线集成电路设计模式，即企业只进行集成电路的设计和产品营销售卖，将制造、封装和测试等生产环节分别外包给专业的晶圆制造企业、封装和测试企业来完成。由于无需花费巨额资金建立晶圆生产线，Fabless厂商可以集中资源专注于集成电路的研发设计，具有“资产轻、专业强”的特点。

  Fabless 模式使得资金和规模有限的情况下，充分的发挥研发能力，集中资源进行集成电路的设计和研发。大量知名集成电路企业采用 Fabless 模式，如高通（Qualcomm）、超微半导体（AMD）、苹果公司（Apple）、飞思卡尔（Freescale）、联发科技（Media Tek）和华为海思（HiSilicon）等。

  1）全球集成电路产业三次转移的过程：从历史发展进程来看，自 20 世纪 60 年代集成电路产业在美国发源以来，全球集成电路产业因产业链进一步细化和应用市场需求变化，经历了两次产业转移，并正在进行第三次产业转移。三次转移的详细情况如下：20 世纪 50 年代末，美国德州仪器（Texas Instruments）、仙童半导体公司（Fairchild Semiconductor）分别成功研制单块集成电路，标志着集成电路的诞生，自此带来了电子工业的革命。从集成电路发明以来，整个产业按照“摩尔定律”呈现迅猛发展的新趋势，大致经历了从西向东的三次产业转移。

  ①第一次产业转移（美国向日本转移）：20 世纪 70 年代起，美国将集成电路系统装配、封装测试等利润含量较低的环节转移到日本等别的地方。日本集成电路产业由此开始积累，并借助家用电子市场对集成电路技术及产量的需求逐渐完备产业链，最终在家电领域实现突破，由此产生了集成电路产业的第一次产业转移。该次转移成就了索尼（Sony）、东芝（Toshiba）、日立（HITACHI）等有名的公司。这期间，拥有集成电路设计和生产能力的 IDM 模式得到快速发展。

  ②第二次产业转移（日本向韩国、中国台湾转移）：20 世纪 80 年代至 90 年代，因日本经济泡沫破灭、投资乏力等原因，日本的集成电路产业开始没落。中国台湾的台积电（TSMC）和联华电子（UMC）两家晶圆厂的诞生，推动美国、日本集成电路产业由 IDM 模式逐渐转变为 Fabless模式。在集成电路应用从家电到个人计算机的转型过程中，中国台湾着重发展集成电路制造技术，在集成电路产业链中占据了关键地位，韩国则聚焦存储技术，由此产生了集成电路产业的第二次转移。该次转移成就了中国台湾的台积电（TSMC）和联华电子（UMC），韩国的三星（SAMSUNG）和海力士（SK Hynix）等企业。与此同时，芯片设计公司和晶圆厂之间的技术衔接与匹配的需求，首次催生了芯片设计服务行业的诞生。

  ③第三次产业转移（韩国、中国台湾向中国大陆转移）：21 世纪起，随着个人计算机产业向手机产业迈进，终端产品更为复杂多样，集成电路设计难度快速提升，研发资源和成本持续增加，促使全球集成电路产业分工继续细化，集成电路设计产业进一步拆分出集成电路 IP 产业，而集成电路设计服务产业的服务范围也逐步扩大。同时，中国大陆的集成电路产业经历了低端组装和制造承接、长期的技术引进和消化吸收、高品质人才培育等较长的时间周期，逐步完成了原始积累，并以国家战略及政策为驱动力，推动了全产业链的快速地发展。随着智慧物联网时代的到来，以及产业高质量发展环境完善、人才回流、政策支持、资本青睐等众多因素，中国大陆的集成电路产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移，即第三次转移。这次转移推动了中国大陆集成电路产业相关企业的成长，包括以中芯国际、长电科技等为代表的芯片代工厂和封测厂，以及以华为海思、紫光展锐等为代表的芯片设计企业等。

  2）全球集成电路行业市场发展状况：集成电路行业作为全球信息产业的基础，经历了 60 多年的发展，如今已变成全球信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如 PC、互联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。

  2010 年至 2016 年，全球集成电路行业进入调整变革时期，受 PC、智能手机、平板电脑等主要移动智能终端商品市场增长放缓等影响，全球集成电路市场增长有所放缓，2017 年以来，随着云计算、物联网、大数据、人工智能、区块链等新业态的产业和技术发展，下游需求一直增长，全球集成电路市场较 2016 年明显地增长，而随着 2019 年国际贸易摩擦加剧，逆全球化势头抬升，全球集成电路销售额 2019 年较 2018 年度出现下滑，在 2020 年后有所回暖。

  从全球各地区半导体产业高质量发展情况来看，根据全球半导体贸易统计组织数据，2021 年美洲半导体市场规模占比为 21.49%，欧洲和日本的占比分别为 8.52%和 7.88%，亚太地区（除日本）的占比为 62.11%，为 2021 年全球半导体市场规模最大的地区。

  2018 年度全球各类别集成电路销售额均创出历史新高；2019 年度全球各类别集成电路销售额均有所下降，其中存储器芯片降幅较大；2020 年和 2021 年各类集成电路销售额较 2019 年有所回升，其中存储器芯片涨幅较大，反映出存储器芯片的周期性相对较强。

  （2）中国集成电路产业发展状况：我国本土集成电路产业的起步较晚。在国家及地方政府多项政策的支持和指引、国家集成电路产业投资资金和地方专项扶持基金的推动、以及社会各界的共同努力下，我国集成电路产业从无到有，企业创新能力逐步提升，已经在全球半导体市场占据举足轻重的地位。根据中国半导体行业协会披露，自 2002 年以来，我国集成电路产业规模得到快速增长。2020 年，中国集成电路行业销售额为 8,848亿元，相较于 2002 年增长了 33 倍；2002-2020 年，中国集成电路行业销售额年均复合增长率达到 21.43%，高于全球其他地区，也远高于全球平均水平。

  从集成电路行业结构看，我国集成电路设计业近年来一直保持高速增长，根据中国半导体行业协会的数据，2004 年，我国集成电路设计业销售额为 81.50亿元，占集成电路行业的比重为 14.95%，至 2020 年，我国集成电路设计业销售额为 3,778.40 亿元，占集成电路行业的比重为 42.70%；2004-2020 年，我国集成电路设计业年均复合增长率为 27.10%。

  尽管近几年集成电路设计产业高质量发展迅速，我国集成电路设计业的销售额自 2016 年超过封装测试业后，已成为集成电路行业销售额最高的细分行业，占全行业比例约为 40%，但在全球范围内，集成电路设计业的产值占比接近 60%，集成电路封装测试环节的份额不到 20%，因此，总体而言，中国大陆地区集成电路产业仍然大量集中于在附加值和技术上的含金量较低的产业链环节，未来将继续推进向设计环节转型。