《半导体资料职业陈述》由华安证券发布，指出半导体资料详尽区分范畴多，2023年全球制作资料商场规划约166亿美元，未来有望随晶圆厂稼动率提高而扩展。半导体硅片是半导体器材的首要载体，大尺度硅片需求提高，沪硅工业和立昂微是国内相关企业。电子特气是半导体资料的“粮食”和“源”，2023年中国商场规划约264亿元，金宏气体、南大光电和华特气体是国内首要企业。掩膜版是图形搬运传送带，全球商场稳步提高，清溢光电和路维光电是国内抢先企业。CMP资料包含抛光液和抛光垫，安集科技和鼎龙股份是国内相关企业。光刻胶是集成电路制作的枢纽，全球和国内商场安稳扩增，彤程新材和上海新阳是国内企业。湿电子化学品确保工艺精度，全球商场规划稳步增长，晶瑞电材、新宙邦和江化微是国内企业。靶材是PVD堆积中心资料，全球半导体靶材商场发展迅速，江丰电子和有研新材是国内企业。陈述还提示了产品验证/代替进展没有抵达预期和竞赛加重致厂商利润率下滑等危险。
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