广东巨风半导体请求一种IGBT模块专利为电子元器件封装带来新打破

  金融界2025年1月18日音讯，国家知识产权局信息数据显现，广东巨风半导体有限公司请求一项名为“一种IGBT模块”的专利，公开号CN 119315849 A，请求日期为2024年12月。

  专利摘要显现，本发明归于电子元器件封装范畴，特别触及一种IGBT模块，包含DBC板，在所述DBC板上具有榜首电路，所述榜首电路包含榜首线路、第二线路、第三线路，在榜首线路、第二线路、第三线路上均串联有榜首开关管和第二开关管，榜首开关管和第二开关管的结构相同，均包含IGBT和二极管，二极管的一端与IGBT的漏极D衔接，另一端与IGBT的源极S衔接，而且二极管使流过其间的电流沿着从IGBT的源极S向着漏极D的方向单导游通，榜首线路、第二线路、第三线路上坐落同一线路上的两IGBT的源极S相连。

  天眼查资料显现，广东巨风半导体有限公司，成立于2019年，坐落广州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册本钱1445.2571万人民币，实缴本钱206.4655万人民币。经过天眼查大数据分析，广东巨风半导体有限公司共对外出资了5家企业，参加招投标项目2次，知识产权方面有商标信息9条，专利信息32条，此外企业还具有行政许可11个。