乐金显现请求供体及运用其的发光二极管的搬运办法专利可在搬运工艺期间去除芯片凸块和发光二极管之间空隙

  金融界2024年12月21日音讯,国家知识产权局信息数据显现,乐金显现有限公司请求一项名为“供体及运用其的发光二极管的搬运办法”的专利,揭露号 CN 119153482 A,请求日期为2024年6月。

  专利摘要显现,本请求触及供体及运用其的发光二极管的搬运办法。依据本揭露的一方面,一种供体能够包含:根底基板;树脂层,其设置在根底基板上而且包含多个芯片凸块;以及气囊层,其设置在根底基板和树脂层之间而且被装备为能够通过从外部注入的空气而扩张。因而,运用气囊层来调整多个芯片凸块的高度,使得能够在搬运工艺期间去除多个芯片凸块和多个发光二极管之间的空隙。

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