前语： 依据官方揭露材料，弘景光电于2022年10月向相关监督管理的组织提交了上市教导存案文件，2023年6月向深圳证券交易所提交了创业板上市请求，并在对审阅问询作出回应后，公司已顺畅经过上市审阅。 作
，日前宣告推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能国际中的 AI》，由 MoDigiKey
小型封装内置第4代SiC MOSFET，完成业界超高功率密度，助力xEV逆变器完成小型化！
全球闻名半导体制作商ROHM（总部在日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开宣布二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”，共4款产品（750V 2个类型：BSTxxxD08P4A1x4，1
4年5月8日 全球电子职业领导者和立异连接器制作Molex
FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM，高可靠性助力工业自动化数据存储
在智能制作与工业自动化日益精细的今日，数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量体系功能的要害目标，内存条作为存储体系的核心部件，其功能与稳定性直接影响到总体系的运转作用，尤其是在工业操控、电力使用、电信设备等要害范畴，对内存条的稳定性和经用性要求更为苛刻
免费借测，限时体会? 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭
MIO-4370是研华4 EPIC 嵌入式单板电脑，支撑第12/13代Intel socket 式CPU，功能挑选更灵敏。一起也供给了更丰厚的I/O接口及扩展才能，是医疗、机器视觉、机器人和测验仪器等使用的抱负挑选
Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延伸链路间隔，提高抗ESD可靠性
器材契合IrDA®规范，选用内部开发的新式IC和外表发射器芯片技能，能够即插即用的方法替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、我国上海 — 2024年3月13日— 日前，威世科技
谷歌Tensor G4选用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
（本篇文华章共825字，阅览时刻约1分钟） 谷歌行将推出的 Tensor G4 芯片十分重视，一手音讯显现，该芯片将选用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技能特色
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