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  众所周知，存储芯片主要有两种，分别是DRAM、NAND，这两种占所有存储芯片市场的95%以上，另外的一些已经不是主流了。 至于AI芯片上大规模使用的HBM存储，其实也可以归入DRAM之中去。

  测温精度为 0°C到 50°C范围±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B

  工采网代理的数字温度传感芯片 - M601B，该数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0C到 50C范围0.5℃，用户无需进行校准。温度传感芯片感温原理是基于CM

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  众所周知，由于美国的禁令一而再，再而三，目前英伟达能够销售给中国的最强的GPU芯片，只有H20了，之前的H100、A100禁了，版的H800、A800出禁了。 英伟达不得不推出H20来，这款AI加速卡，相比于A100性能降了50%左右，相比于H100，性能降了80%左右

  众所周知，中芯国际是中国大陆最牛的芯片代工厂商，也是中国大陆最牛的芯片制造厂商，在所有的芯片代工厂中，排名全球第五名。 从工艺技术来看，表面上是14nm工艺，但大家都清楚，实际肯定不只14nm，否则

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  光耦合器通常称为光隔离器，它们由输入LED（发光二极管）和输出光电晶体管或光电达林顿晶体管组成；通过在输入和输出电路之间提供电气隔离，同时允许信号传输。这种隔离对于安全性、信号完整性和降噪至关重要。

  光伏大洗牌愈演愈烈，N型全面淘汰P型不断提速。1月20日的央企招标中，P型组件已经报出0.79元/W的历史最低价。 P型产能在被迅速出清的同时，一体化企业的N型电池短板也正在补齐，2024年国内市场TOPCon电池产能将快速释放

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  众所周知，目前全球最牛的芯片制造企业，必然是台积电。从技术上来看，台积电是唯二掌握3nm工艺的晶圆厂，另外一家是三星。但三星目前还没有线nm的芯片，所以台积电才是遥遥领先。从市场来看，台积电一家占了全球55%+的代工份额，7nm以下的芯片，台积电占了90%的份额

  众所周知，中国手机企业在印度有着举足轻重的地位，从市场占有率来看，超过70%左右的市场被中国品牌占据着。而印度一直想发展自有品牌手机，但每况愈下，越来越不行，于是印度将眼光放到了怎么割这些手机生产厂商的韭菜身上

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  （本篇文篇章共753字，阅读时间约1分钟） 近日，中国长鑫存储公司迎来了一项重大突破，成功推出了国内首个自主研发并实现量产的LPDDR5产品，标志着国产LPDDR5存储芯片正式问世

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  非常适合工业、能源、电信和LED照明市场的电源应用中国北京，2023年10月17日讯 –Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互

  目前在AI领域，什么最火，很多人可能会说是ChatGPT。 但是，线这种AI芯片，在硅谷，如果谁手中有H100芯片，可以直接用来做抵押，去银行贷款，很明显，H100是真正的硬通货。 目前在市场上，一块H100可以卖到3.5万美元左右，大约就是25.5万元，还一卡难求

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  按照国家统计局的数据，今年7月份国内芯片产量增长4.1%至292亿片，而这已经是连续第四个月正增长了。 而2023年1-7月份，国内统计生产芯片1912.4亿颗，虽然还同比下滑3.9%，但在全球芯片大下行的低谷中，表现还是相当突出的

  近日，海关公布了感光化学品（主要指光刻胶）的相关进口数据。 多个方面数据显示，2023年1-6月份，我们从日本进口的感光化学品金额为5.47亿美元，同比下降9.1%，占所有感光化学品比例约为51%。 而在

  MOS管是一种金属氧化物半导体场效应晶体管；它由金属、氧化物与半导体材料构成；分为N沟道型（NMOS）和P沟道型（PMOS）两种类型；具有低功耗、高速度、小型化、可靠性优点。 工作原理是经过控制栅极

  众所周知，目前在PC领域，ARM已经站稳了脚，从X86芯片那抢到了很大一部分市场。 多个方面数据显示，在个人PC领域，ARM拿下了13%左右的份额，不过这里主要是苹果贡献的，苹果的Mac系列电脑，采用了自研的ARM芯片，撑起了个人PC市场

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  按照海关的数据，2023年上半年，中国半导体进口额同比下滑22%，而芯片制造设备进口下滑了23%。 而在这样的数据之下，近日有机构预测，日本2023全年生产的半导体设备销售额将比上年度下滑23%，而美国半导体设备在2023年预计会下滑20%

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  光电耦合器是一种以光作为传输信号的进行点光电的转化器件，对输入、输出电信号有良好的隔离作用，它的种类非常之多，结构独特，优点突出，在各种电路中应用广泛。 高速光电耦合器和光电耦合器一样，它将发光二极管和