近日,荣湃半导体(上海)有限公司(以下简称“荣湃半导体”)发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等多名股东,同时公司注册资本由1525.35万元人民币增加至1605.63万元人民币。
天眼查信息数据显示,荣湃半导体自2017年成立以来已完成五轮融资,近两轮融资吸引了包括小米、北汽、韦豪创芯在内的产业资本的支持。
荣湃半导体专注于高性能模拟集成电路产品的研发与设计,聚焦数字隔离器、驱动器、隔离放大器等产品系列,应用于工业控制、新能源汽车、数字电源、智能电器等领域。据官网介绍,荣湃半导体凭借自主知识产权的电容智能分压(iDivider)技术,成为国内第一个做出数字隔离器的厂家,产品销往十几个国家和地区的400多家客户。
根据智慧芽TFFI企业科创能力评估系统,荣湃半导体在电子核心产业行业的科创能力评级为A级,位居同行业前6%。截至最新,荣湃半导体共有33件公开专利申请,其中发明专利占比超70%,审中专利约48%,研发规模和技术质量良好,近期创新活力较高。
近一步分析来看,荣湃半导体的专利研发主要聚焦于隔离电路、锁存器、放大器、驱动电路、输入信号、电容器/隔离电容器等技术领域。其中隔离模块,以隔离电路、数字隔离器为重点布局方向。同时,除中国市场外,荣湃半导体还在美国市场有5件专利布局,积极拓展全球化技术覆盖。
荣湃半导体在数字隔离器方面的创新离不开其研发技术团队,特别是荣湃半导体创始人兼CEO董志伟。董志伟是荣湃半导体的主要专利申请人,其拥有Georgia Tech电子工程博士、清华微电子所硕士学位,曾任高通美国首席设计师,也曾在TI与Silicon Labs任职。
在Silicon Labs期间,董志伟有15项公开发明专利申请,其中12项获授权,专注于集成电路、隔离器、电容隔离、电压隔离、功能电路等领域,并带领团队做出了世界上第一款5000伏电容数字隔离器SI86XX。
从技术路线上来说,隔离器件可大致分为光耦和数字隔离器两类。数字隔离器作为新一代的隔离器件,虽能解决光耦隔离器在集成电路系统中遇到的很多问题,但由于成本比较高,在低端市场的占有率较低。
董志伟回国创业后,希望能够通过寻求差异化做出适合使用的范围更广的数字隔离器。其带领团队自主研发了智能分压(iDivider)技术,利用串联电容的分压原理,把电压信号直接从电容一边传到另一边,不需要RF信号和OOK技术的调制解调,简化了传统数字隔离器的电路,芯片面积更小、生产所带来的成本更低,能应用于高端、低端等不同层级的市场。
近年来,随工业自动化、新能源汽车及5G基站需求持续景气,数字隔离器件市场也处于加速发展期。从下游应用来看,其主要使用在于信息通讯、电力自动化、工厂自动化、工业测量、汽车车体通讯等领域。据HIS Markets 统计,2020年数字隔离器件市场规模达4.5亿美元,预计到2024年增长至7.7亿美元,CAGR约14.3%。
然而,目前在数字隔离领域,欧美厂商凭多年的技术积累,市场占有率优势显著。Markets and Markets 多个方面数据显示,2020年TI、Silicon Labs、ADI、Broadcom以及Infineon占全球数字隔离类芯片的市场规模为40%-50%,剩余市场主要被NVE、ROHM、MAXIM、Vicor等公司占据。国内相关供应商有纳芯微、荣湃半导体等。
在当前的竞争格局下,荣湃半导体如果能基于自有知识产权的产品体系进行持续的技术革新和产品迭代,抓住行业痛点进军新市场,或有机会走出差异化之路。
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