CAD-Expo 2024）在上海世博展览馆隆重举办。鸿芯微纳CTO王宇成在主
“前几年国产EDA很热，许多EDA初创企业诞生，但是否做出一个工具，国内IC设计企业就一定会用，这不是必然的，这也导致国产EDA企业面临生存和发展的问题。”王宇成坦言。
受到工艺及地理政治学等因素的影响，原有工具与现今工艺出现匹配度问题，在EDA工具细节上的差别甚至会影响到10%-15%的PPA表现。
在这种情况下，国内EDA工具必须脱离国产替代的思路，抓住真正的市场需求，例如更多地考虑怎么支持本土工艺，一旦这样的EDA工具成为刚需，自然带来收益的增长。目前，行业都在通过DTCO深入挖掘工艺潜能，达到更佳的PPA。
DTCO（设计工艺协同优化）已经指出了行业发展趋势，基于此，国内设计企业能够走出设计环节的框架，与制造企业全面联手，提升产品研制能力。王宇成表示，布局布线工具是DTCO的关键环节，国产EDA应当热情参加DTCO的设计流程。
鸿芯微纳参与到3D IC解决方案研发上，王宇成表示，从EDA工具的角度其实是看堆叠，3D堆叠能够最终靠先进的封装获得比较好的良率，并且成本得以下降。至于堆叠多die的解决方案，国内外EDA相关工具都在发展，不同的堆叠方式对EDA工具提出新的要求。
近几年，国产EDA行业谈的最多的话题是数字全流程工具。王宇成认为，回看整个EDA产业的发展，无论是哪个流程都要一直迭代，其整合是比较缓慢的。我们国内EDA产业也应当遵循一定的产业高质量发展逻辑，国产EDA企业当前应注重在点工具上的突破，而不追求大而全。先补强现有工具的不足，再促进各公司之间的协作，以确保最终能够形成一个完整且高效的工具链。鸿芯微纳目前主要工作重点在补强现有工具。在过去数年中，公司参与了一些合作项目，尽管从框架上看EDA工具大体相似，但在内容与算法方面做了大幅改进。
王宇成认为AI是EDA领域不可或缺的技术，大致上可以分为AI inside、AI outside。AI inside主要是利用AI技术加强EDA算法提升，对EDA工具起到加速作用。AI Outside则是将AI算法融入设计流程，令多EDA工具协同优化。
鸿芯微纳旨在通过自主研发、技术引进、合作开发等模式，完成数字集成电路EDA平台关键节点的技术部署，打造完整的全流程集成电路设计国产数字EDA平台，实现国有半导体产业链在这一关键环节的技术突破。目前，鸿芯微纳在AI inside、AI outside方面均有所投入，并取得一定的成果。
今年鸿芯微纳在AI outside上，基本达到设计效果，不过在客户应用中仍存在难度。比如，AI算力需求是普通场景的10倍左右，有的客户受限于算力投资，没有做太多投入。同时AI功能叠加在原有工具之上，也对原有工具的竞争力提出了更高的要求。
在ICCAD2024上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在《中国芯片设计业要自强不息》的主旨报告中提到，摈弃“路径依赖”，打造自己的产品技术体系。路径依赖对于跟随者来说是一条捷径。现在已经到了下决心发展自己的技术生态体系的时候，否则将永远没办法摆脱亦步亦趋的被动局面。
对于国内EDA企业而言，在短时间内要赶上国外EDA产业所形成的技术和生态优势，靠完全复制一条发展路径已无可能。王宇成认为，从技术上来看，整个半导体产业体系发展多年，想要单纯地另辟蹊径并不现实。摆脱路径依赖就是摒弃躺平的心态，但这需要激励机制，并且要在商业上获得回报。
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