正帆科技2023年年度董事会经营评述

  正帆科技致力于服务中国泛半导体行业（包括集成电路、太阳能光伏、平板显示、半导体照明、光纤制造等）和生物医药等高科技产业，向客户提供电子大宗气、电子特气和先进材料，相关气化供应系统、物料供应系统和特种装备，以及快速响应、设备维保和TGCM等增值服务。围绕关键系统、核心材料和专业服务“三位一体”的业务定位，公司以六大核心技术为基石，在超高纯气体化学品供应系统的主营业务之上，加快工艺设备子系统及模组件业务以及气体和先进材料业务的拓展、布局。公司在电子气体、工业气体和先进材料业务方面快速拓新品、扩产线；在半导体设备配套子系统业务方面获得了众多国内主流半导体厂商的认可，业务持续快速地增长；同时持续布局减排及循环再利用业务，着力打造立体综合的一体化业务模式。报告期内，中美科技竞争局势依然维持紧张状态，国内高科技产业对国产替代进口的需求慢慢地加强。在国家对集成电路及新能源等重点领域的政策支持下，公司凭借持续提供高质量的产品和服务以及不断的提高的运营能力，使报告期内营收、利润再创历史上最新的记录。2023年，公司实现新签合同66亿元，同比增长60%；营业收入38.35亿元，同比增长41.78%；归属于母公司净利润4.01亿元，同比增长55.10%；扣除非经常性损益后的归属于母公司净利润3.40亿元，同比增长58.40%；2023年末公司总资产80.65亿元，增长35.22%；2023年末归属于母公司净资产30.02亿元，增长24.65%；2023年基本每股盈利为1.47元，同比增长45.54%。从2020年上市当年至2023年，公司营业收入复合增长率51.22%：归属于母公司净利润复合增长率47.82%；扣除非经常性损益后归属于母公司净利润复合增长率为65.82%。公司自2020年上市至今4年间，归母净资产收益率（加权平均ROE）分别为12.01%、9.37%、12.9%、14.88%，保持连续3年增长。最近3年现金分红总金额达到1.95亿（含股票回购金额），占2021年到2023年三年平均归母净利润的71%（其中，2023年分红计划尚需股东大会批准）。公司核心技术的泛用性产生的同源技术外溢效应，将公司引入泛半导体工艺设备通用模块/子系统业务。当前国内的泛半导体工艺设备产业处于高速上升期，泛半导体工艺设备通用模块/子系统第三方制造业务体量巨大，但仍然由国外厂商占有绝对多数的市场占有率，供应链的国产替代需求极为旺盛。流体系统是泛半导体工艺设备重要的子系统之一，公司凭借多年积累的流体系统模块设计和制造能力，2021年开始开发工艺设备侧的流体系统。公司控股子公司鸿舸半导体的基本的产品GASBOX，已经获得了国内头部工艺设备厂商的广泛认证，2023年收入同比增长104%，新签订单同步快速地增长。鸿舸半导体填补了GASBOX的国产化空白，为工艺设备上游的零部件国产化做出了重要贡献；鸿舸半导体正在加大对新产品的研发进度，努力成为泛半导体工艺设备制造商的配套模块/子系统制造的专业合作伙伴。公司的业务发展策略是依托Capex业务（资本开支性业务），拓展Opex业务（运营开支性业务），在业绩迅速增加的同时为未来的可持续发展打下坚实基础。公司近年来的发展主要得益于下游市场固定资产投资的迅猛增长，随着客户的新建产能逐渐投产达产，滞后于资本开支(Capex)的运营开支(Opex)将逐渐上升，并成为驱动公司业务持续成长的强劲动力。报告期内，公司气体及先进材料业务取得收入4.2亿元，实现了同比73%的增长。随着超高纯磷化氢扩产及办公楼（含研发实验室）建设项目于2023年12月建设完毕并投入到正常的使用中，公司已有较强市场优势的自研自产电子特气产能得到提升；同时公司加快推进大宗气产能建设，位于潍坊的高纯大宗气生产基地、合肥高纯氢气及罐装特种气体项目，将于2024年内竞相落地。为进一步拓展公司气体及先进材料业务的产能布局，公司于报告期内启动发行可转换债券，利用有效的市场机制进行融资，推动铜陵正帆新建二期电子先进材料（前驱体）及电子级混合气体项目，正帆丽水大宗气、混合气、特种气体项目建设；并通过收购芜湖市永泰特种气体有限公司70%股份等市场化投资并购方式持续丰富公司的气体产品品类，提升公司的气体产能和供应能力。公司在产品升级、提升产品竞争力的方向上不懈努力。公司主要营业业务之一高纯气体和湿化学品供应系统中输送的介质含有大量的有毒易燃的特殊气体，因此，包含特种气体探测系统、应急处理系统、工作管理系统、监视系统、数据输送与处理系统的气体管理与控制管理系统GMS（GasManagementSystem）是超高纯气化供应系统的必备组成部分。报告期内，公司整合内部技术资源，自主研发软件产品，通过信息层、控制层、现场层多维度优化侦测和监控软件架构，加强和提升物联网等技术在公司超高纯气化供应系统业务中的运用，并且在电子气体生产工厂、钢瓶气业务、客户现场制气等业务场景中部署了物联网运用，提高了装备的远程监控能力和运维人员工作效率。公司在报告期内新增了20项软件著作权，通过对原有产品的软件系统来进行更新迭代，为产品做智能化赋能。2023年公司研发投入为2.5亿元，相较去年同期增长67.45%，占收入比例为6.55%。公司着力塑造鼓励创新的企业文化，并格外的重视科学技术创新和知识产权保护工作。报告期内，公司新增专利申请78项，包括发明专利13项，实用新型专利55项，外观设计专利10项。截至2023年12月，公司已申请315项专利，其中发明专利92项，占比29%；已获得知识产权数量合计269项，其中发明专利30项，实用新型专利180项，外观专利20项，软件著作权39项。公司还制定了对开展技术创新的员工的奖励机制，为激发员工开展技术创新工作的热情。公司很看重人才储备、培养和激励。公司鼓励并支持员工在技术、工艺、管理等方面做自主创新，并设立职务发明专利奖对发明人及发明团队给予奖励。报告期内对涉及总计80项各类专利的54名员工发放了专利奖金。为满足适应公司多元化业务发展的策略的人才需求，公司逐步加强管理人员的能力建设，启动了长期领导力培养项目，提升公司组织竞争力，为关键岗位储备内部人才，在核心管理人员的激励和保留方面也起到了非消极作用。公司采取了多种股权激励工具，员工奖励效果明显。2023年1月，公司发布了第一期员工持股计划，共向员工授予80万股回购股份，存续期为36个月。截止2023年12月31日，公司已实施两期股票期权激励计划，分别向63名激励对象授予的1,915万份股票期权（含首次授予及预留授予）和向10名激励对象授予的922万份股票期权，两期股票期权激励计划在本报告期内尚处于行权期。公司通过一直在升级信息化管理上的水准来提升运营效率，已搭建并加强完善了以SAP为核心系统的集成企业资源规划平台，使集团各个事业部的生产计划、库存管理、财务成本管理、供应链管理等方面得到大幅度的提升和改善，通过SRM、CRM、PLM、IoT、MOS、PMS、BPM、CMS等外围系统的实施，实现了数字化经营和创新发展，人工智能、物联网、大数据等新一代信息技术的应用进一步深化。公司借助信息化手段，逐步的提升运营效率，尤其是通过改善供应链管理，降低了原材料库存并实现经营性现金流转正。半导体、光伏、医药行业竞争越发激烈，数字化项目帮助公司在市场中保持竞争力，也成为持续发展的重要手段。公司未来将继续加大数字化转型的力度，优化业务流程，通过运用IT技术对不断孵化新业务以及异地生产基地搭建各种信息系统，打通管理和数据的隔墙，提升公司的体系管理效率。公司严格遵守法律和法规执行各项信息公开披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息公开披露义务，督促相关方及时履行信披义务；公司严格防范内幕交易，对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工定期做出禁止内幕交易的警示教育，要求董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖股票规定。公司格外的重视投资者关系管理工作，通过电话、邮件、接待调研、业绩说明会等多种渠道，增进投资的人对公司业务的理解,深入介绍公司经营基本面及加快速度进行发展背后的业务逻辑，及时回应市场关切问题。在报告期内，公司机构股东构成得到逐步优化，证券交易市场交易健康度稳步提升。公司主体业务为向泛半导体、生物制药等高科技产业及先进制造业客户提供制程关键系统与装备、关键材料和专业服务的三位一体综合服务。（1）电子工艺设备主要使用在于泛半导体行业，包括高纯气体和湿化学品供应系统（简称：高纯介质供应系统）和泛半导体工艺设备模块与子系统两块业务。泛半导体行业（如半导体集成电路、太阳能光伏、平板显示、半导体照明、光纤通讯等）等高科技制造业在生产的全部过程中，存在多种特殊制程，对工艺精度、工艺介质（比如高纯气体、高纯湿化学品、高纯先进材料等）和工艺环境都有较高要求，工艺中会用到大量高纯、超高纯（ppt级别）的干湿化学品或先进材料，对介质输送系统极其严格。公司电子工艺设备业务中的高纯介质供应系统是公司传统主营业务也是公司目前体量最大的业务；同时自2022年起，公司新开发了泛半导体工艺设备模块与子系统业务。1）高纯气体和湿化学品供应系统的客户群是泛半导体行业的FAB制造厂商，该系统是将客户生产的全部过程中所需的高纯气体、湿化学品和先进材料供应至客户的工艺机台。系统中的核心产品是供应过程中实现“输送分配、蒸发冷凝、混配稀释”等基本功能的独立设备/单元，以实现用户在纯度控制、工艺控制以及安全控制三大方面的核心诉求。高纯介质供应系统的核心技术重点是设计、制造和严格的品控。该业务目前基本的产品包括特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、化学品稀释混配单元、液态源输送设备等。公司的高纯介质供应系统在国内处于领先地位，已经完全具备与国际供应商同台竞争的能力，长期服务国内包括中芯国际长江存储、长鑫、京东方、晶科、隆基、三安等在内的头部泛半导体行业客户。2）泛半导体工艺设备模块与子系统是公司于2021年新开发投入市场的业务。泛半导体工艺设备产业的特点之一就是设备品牌商自己开发制造核心模块，而通用模块/子系统一般由专业第三方制造。GASBOX是一种在半导体工艺设备侧的模组化气体供应系统，是半导体干法工艺设备中极为重要的通用子系统。GASBOX在为设备制程精密供气的同时还需要防止各种毒性、可燃性气体的泄漏，具体包含手动/气动截止阀、逆止阀、质量流量控制器、压力调节控制器、高精密过滤器、垫片、镀银螺帽/螺丝等组件。因其有极高的安全气密性、耐蚀性、小型化和控制精度要求，故具有较高技术门槛+行业壁垒。目前公司GasBox包括VCR型及SurfaceMount型，适用于8-12英寸集成电路、平板显示、光伏太阳能、光纤及微电子等行业。公司产品已经向国内头部半导体设备（例如北方华创002371）、拓荆、中微、微导、晶盛等）和光伏电池片工艺设备厂商批量供货。目前GASBOX的国际供应商在国内的供货量依然占较大市场份额，公司以更稳定的供应、更专业的设计、更快速的响应、更专业的服务等优势占据国内供应商的首位。公司的生物制药设备是为医药制造产业提供洁净生产所需的制药用水、流体工艺等关键系统解决方案，从单元装备、材料到系统集成及运维，助力抗体蛋白等生物药、疫苗、细胞与基因之治疗、体外诊断技术研发及产业化。通过整合国际先进技术，建设本地研发、制造及配套服务能力，满足用户对项目建设及运行的高品质服务需求。主要产品和服务有：1）制药用水系统：公司是制药用水领域专业的系统集成商，有超过30年的工程应用实绩积累，随着GMP等法规对制药用水的更高要求，打造崭新的研发、制造和服务平台，加快产品的升级换代，为行业提供性能最佳、操作可靠、能耗最低、符合严格药品生产质量管理规范的制药用水和相关系列产品（GenAquaPharma系列产品），制药用水系统主要包括：纯化水制备系统、注射用水制备系统、纯蒸汽发生器、储存与分配模组设备等系列产品；2）流体工艺系统：A.生物工艺系统，主要用于人用疫苗生产线，动物疫苗生产线，基因/单抗生产线（重组胰岛素/ADC），酶制剂生产线，主要产品有生物发酵反应器、超滤纯化设备；B.高端制剂系统，主要用于脂肪乳，脂质体，微球，无菌混悬剂，腐蚀性系统，培养基与缓冲液、灭活设备、配剂制液系统等系列产品3）创新药孵化服务：公司在22年创建了创新药物CMHO服务平台，涵盖科学家创业所需的实验室级别设施租赁、质量文件体系，验证培训及生产运维托管的专业服务，提供客户定制工艺属性的流体系统、超滤系统、隔离系统等联合定制的关键设备及耗材，满足用户从科学研究到商业化生产各阶段的生产设施设计及建设需求。公司的生物制药设备业务是从公司的流体系统和微污染控制技术外溢到有类似应用要求的生物制药领域，从生物制药行业相对辅助的制药用水系统开始，逐步发展到生物制药工艺装备，并逐步在生物制药领域占据了稳定的市场地位。公司生物制药设备业务经过10年发展，覆盖到国内生物制药领域包括长春金赛、百奥泰、信念医药、科前生物、沃森生物300142）等在内的多家头部行业客户。公司生物制药业务子公司百泰，在深耕围绕生物制药行业的CAPEX业务-生物制药设备业务的同时，也开始布局进入生物医药的OPEX业务——原辅料耗材领域。公司关键材料业务主要包括：电子特气、电子大宗气和高纯工业气体和先进材料业务。（1）电子特气业务：电子特种气体是泛半导体企业加工制造过程中的关键材料，其质量直接影响下游客户的良率和性能，正帆科技已具备合成、提纯、混配、充装、分析与检测等核心能力。电子特气产品中的砷烷、磷烷属于公司自研自产产品，已成功实现了国产替代，是国内为数不多能稳定量产电子级砷烷、磷烷的企业之一。同时，公司正在开发更多的电子特种气体品类并建设自产产线）电子大宗气和高纯工业气体业务：电子大宗气属于工业气体范畴。公司开发了包括高纯氮、氧、氩气、高纯氢气、高纯氦气等泛半导体行业工艺中作为载气、环境气、清洁气使用的各种大宗气体，并不断投入产能建设，提升电子大宗气的供应能力。高纯大宗气体既可用于泛半导体产业，也可应用于高端制造、精细化工、新材料等先进制造业。公司将通过自建产能、并购和建设自有供应链等方式不断提高保供能力，逐步成为头部电子气体业务综合供应商和服务商。（3）电子先进材料业务：电子先进材料是指应用于电子制造及相关产业的特殊材料，如半导体材料、各种薄膜、高纯度金属材料等，广泛应用于光电子、化合物半导体、太阳能光伏电池、液晶显示器、光导纤维制造等诸多领域。IC制造的前道工序如外延、化学气相沉积、离子注入、掺杂、刻蚀、清洗、掩蔽膜生成等工艺几乎都需要不同种类和不同纯度的电子先进材料和电子气体通过不同的工艺使硅片具有半导体性能。公司现阶段已实现了前驱体产品的突破——半导体前驱体是壁垒很高的先进材料，国产化率极低，随着中国半导体制造产能的大幅提升，国产化前驱体产品有着非常大的提升空间。公司在铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地，将覆盖20余种前驱体产品，涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类，预计2025年逐步达到量产。公司依托自身核心技术，以电子特气为基础，加持电子大宗气供应能力，加快研发电子先进材料的进程，不断扩大销售半径、拓展产品品类，并在安全管理方面做到严格把控生产、储存、提纯、检测和运输等环节。核心材料业务已经逐步成为公司的核心业务。MRO即维护（Maintenance）、维修（Repair）、运营（Operation）业务，系针对客户已建成的电子工艺设备、生物制药设备提供后续配套服务，包括技改工程、设备销售、配件综合采购、维修保养及运营等服务，其服务对象主要为由公司提供电子工艺设备、生物制药设备的已有客户。由于该类业务主要针对客户已建成介质输配送系统提供后续配套服务，原有供应商对项目的专业度和胜任能力更强，因此MRO业务的毛利率正常情况下可以保持较高水平。公司在泛半导体、光纤制造和生物医药等高端制造业深耕了二十余年，积累了丰富的服务经验，对客户的工艺流程、关键设备和运营管理有了深刻的理解，并形成快速响应机制，公司已经具备为客户提供MRO一站式服务的综合能力。Recyce业务是公司为减少半导体制程的排放，为客户开发出对部分气体和湿化学品提供工艺介质循环再利用服务，例如氦气回收纯化及循环系统、VOC回收纯化及循环系统等。公司凭借多年积累的项目经验、核心技术和产品优势，根据客户需求，为集成电路、太阳能光伏、生物制药等行业客户提供制程关键系统与装备、关键材料和专业服务，并获得收入和利润。公司主要采用自主研发模式，深耕流体相关技术，聚焦以集成电路、太阳能光伏、平板显示等为代表的特殊制程和超高纯介质要求的难点，建立了以市场和客户需求为导向的研创中心，并在最贴近客户的各业务事业部设置研发团队。以多年积累的六大核心技术为基础，重点投入在电子特气和先进材料开发、数字化运营平台建设、高纯流体系统核心装备研制。公司的设备类业务主要通过投标、议价等方式实现销售。公司通过参加展会、网站宣传、口碑营销、搜集公开招标信息等方式获取项目信息，对客户资质与项目预审通过后，制作标书并投标。若成功中标，公司获得客户发出的中标通知书，并与客户签署合同。公司电子气体业务和服务类业务主要采用直销的模式，即将产品直接销售给终端客户，或者与客户签订短期或者长期服务协议。公司设备类业务所需的原材料和零部件主要包括阀门、管道管件、仪器仪表、电气控制等类别。公司采用项目采购和集中采购并行的采购模式，根据具体项目的设计方案与材料需求执行项目采购。同时，公司定期根据安全库存情况执行集中采购，实现提前备货，避免原材料不足的风险。由于中美贸易争端等因素造成的供应链供给不畅的情况，公司加大了原材料备货规模。通用性较强或关键的原材料由供应链管理部负责采购，便于公司对材料价格以及质量进行管控，其他辅助性或零星材料主要由各事业部下属的采购部执行采购。对于部分质量要求较高的零部件和材料，公司需要采购国外品牌产品并积极寻找和培养国内替代供应商。此外，公司依据项目需要以及分包采购流程将项目中的部分工作对外专业分包。电子气体方面，通过外采化工原料、辅助材料，利用自主核心技术（即：分离、吸附、纯化等）实现生产，公司也外购部分电子特种气体用以开展贸易类业务。随着电子大宗气业务不断成长，公司已经建成自产电子大宗气的供应链体系。公司设备类产品的生产流程包括系统设计、设备制造、现场安装、调试验收等环节。由于客户的工艺要求不同，因此公司主要采用定制化的生产模式。公司电子气体业务主要采用以销定产的生产模式，根据销量预测与库存情况安排电子气体的生产。为应对紧急订单，公司按照安全库存量设定了最低库存点并储备存货，以便能够按照客户要求及时供货。根据中国上市公司协会2023年发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所属行业类别为“C35、专用设备制造业”，公司主要向下游高端制造业客户提供制程关键系统与装备、关键材料和专业服务，公司产品的市场需求主要来自于泛半导体（集成电路、太阳能光伏、平板显示、半导体照明）、光纤通信以及生物制药等高端制造产业的固定资产投资支出和运营支出，其中下游的集成电路、太阳能光伏和生物医药行业是国家产业政策重点鼓励和支持发展的行业。因此，下游产业的市场需求及固定资产投资情况能够反映公司所处行业的市场需求与变化趋势。集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品不断更新，产生了巨大的市场机遇。近几年，国家对集成电路行业大力支持，先后出台了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等政策文件，国家战略层面的有力支持使得整个集成电路产业链得以快速发展，在我国集成电路产业销售额迅速增长的背景下，固定资产投资规模亦在近年来持续上升。在下游应用领域上，电子工艺设备的使用正在逐步扩大。根据SEMI（即：国际半导体产业协会）在其最新的《世界晶圆厂预测报告》（WordFabForecast）中预测，2024年全球半导体行业计划开始运营42个新的晶圆厂，全球晶圆厂设备支出将同比增长15%。报告表示，在前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算（HPC）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动下，全球半导体每月晶圆（WPM）产能预计将在2024年增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。同时，SEMI预测在政府资金和其他激励措施的推动下，中国在全球半导体产能中的份额将继续增加。2023年以来，以GhatGPT、Sora为代表的多模态AI大模型横空出世，标志着人工智能技术已经进入一个新的纪元。随着千亿乃至万亿级参数规模的大模型不断涌现，算力需求再次显著增加。而算法的实现、海量数据603138）的获取和存储以及计算能力的体现，都需要依托算力芯片、DRAM、SSD、光模块、RAID芯片等组成的AI服务器作为支撑。根据行业研究报告显示，具有超高运算能力的AI芯片市场规模将高速增长，并催动匹配运算的存储芯片、光电芯片等相关芯片产业市场快速扩张。在2030年碳达峰、2060年碳中和目标的背景下，大力发展以光伏发电为主的可再生能源是推动绿色低碳发展的重要支撑，是实现“30-60”目标的关键一环。根据国家能源局发布的2023年全国电力工业统计数据，国内全年光伏新增装机216.88GW，同比增长148.12%；截至2023年底，中国大陆的光伏发电并网装机容量达到6.1亿千瓦，同比增长55.2%，光伏发电建设呈现快速增长态势。据国家统计局数据，2023年中国光伏电池总产量从2022年343.6GW增长到567.0GW，增速高达65%，光伏电池相关的芯片需求强劲。中国是光伏产业链相关产业最为完整的市场，光伏技术也在不断迭代进步，随着Topcon、异质结和钙钛矿等光伏技术的不断成熟和扩产，全球光伏产业将会继续保持高速增长。国内生物制药产业虽然与国外相比起步较晚但发展迅速，随着产业技术不断突破、相关政策不断出台，生物制药行业发展势头充足。为鼓励生物制药行业发展与创新，加快构建生物医药产业链，国家陆续出台了多项政策，《“十四五”生物医药产业发展规划》《预防用疫苗临床可比性研究技术指导原则》《中华人民共和国药品管理法》等产业政策为生物制药行业的发展提供了明确、广阔的市场前景，为企业提供了良好的生产经营环境。在政策推动下，药品生产与制造、医疗卫生和医疗保障领域相关改革将持续深化；AI、大数据及区块链等数字化技术的应用，高效地整合和分析海量的临床及生物信息学数据，进一步降低了医疗服务成本，有利于促进生物医药可持续发展。未来随着居民可支付能力的提高、患者群体的增长以及医保覆盖范围的扩大，据中商产业研究院《2023-2028年中国生物医药行业分析及发展预测报告》显示，2024年我国生物医药市场规模有望超2万亿元。在全球高通货膨胀、终端市场需求疲弱、地缘政治摩擦等因素的影响下，2023年平板显示、半导体照明、光纤通信厂家都处于消化库存阶段。虽然工业显示面板普遍面临着超额预订、通货膨胀和高库存等问题，但能够看到一些创新应用产品在2023年年底前投入量产，如投影仪、电子门锁、网红机和桌面直播设备等。垂直市场开发创新的工业显示应用，为接下来几年的商业机遇带来了增长空间，据Omdia预测，从2024年下半年开始工业显示面板需求将稳步回升。在半导体照明市场，随着MicroLED导入至大型显示（三星）与手表（TagHeuer），MicroLED将进一步走向商业化阶段，同时车用照明与显示、LED显示屏、紫外线/红外线LED等市场需求将有机会逐步回温。据TrendForce集邦咨询预计，2024年半导体照明市场产值有望成长至130.03亿美金。相关机构研究报告显示，光纤光缆产量2019年起年均复合增长率为9.2%。全球AI技术应用快速增长，其算力需求将带动数据中心建设并对光纤光缆的需求产生拉动效应，叠加宽带边疆、双千兆网建设等政策支持，显示出光纤行业的逐步回暖和向好趋势。公司所处行业属于典型的技术密集型、学科交叉型行业，涉及流体力学、热力学、传热学等基础科学和电子、机械、化工、材料、自动化、信息技术、生物化工等多种工程学科，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。下游客户大多用高精度装备和仪器，对制程污染控制、工业安全、稳定性、操作性等方面提出了综合严格技术要求。为确保系统整体的质量，这些技术演进在设备的精度与稳定性方面，对供应商在设计、制造、安装、调试等环节提出了更高的要求。此外，不同行业客户对工艺的要求均有差异，因此需要其供应商根据客户实际情况为其定制方案，提供非标准化的定制产品。这就要求供应商拥有深厚的技术底蕴，有能力应对不同的条件，解决实践中的技术难题。同时，电子工艺设备和生物制药设备对参与者的入行时间以及大项目经验具有较高的要求，该行业需根据客户的不同需求实施个性化的方案，因此需要既懂专业知识又具有行业经验的复合型人才。未来，随着高端制造行业技术迭代的快速发展，本行业的技术门槛亦随之提高。在下游应用领域中，电子材料（电子气体、化学品）作为泛半导体产业链中的关键原料之一，参与蚀刻、清洗、外延生长、离子注入等各个环节，其纯度和稳定性直接影响客户产品的良率，故泛半导体行业对材料的纯度和质量稳定性要求非常高，如集成电路行业对气体纯度要求通常在5N（99.999%）到8N（99.999999%）甚至更高。电子材料的生产涉及合成、纯化、分析检测、充装、容器处理等多项工艺技术环节，这些环节都是保证质量和纯度稳定性的关键，具有较高技术壁垒。不仅如此，随着下游产业技术的快速迭代，先进制程的不断突破，对关键电子材料的纯度和精度，尤其是在诸如金属离子杂质的控制、不纯物统计过程数据的稳定性等方面提出了更高的要求，促使电子材料供应商不断提高产品生产工艺及质量控制的水平。MRO业务目前仍以国外供应商为主，国外供应商的项目经验及技术水平比较成熟，MRO业务对供应商的项目管理经验和团队成员的专业度有较高的要求，需要对客户已有的介质输送系统的工艺参数和各种工艺介质的特性深入了解，对替换的零部件也有指定要求，目前国内客户大多数还是以国外供应商为主，随着客户制程工艺的提升改进，MRO业务技术门槛要求亦随之提高。公司是国内最早进入电子工艺设备领域的本土厂商。作为细分领域先行者，公司累计参与编写了8项国家和行业标准，深耕产业20余年，随着国家集成电路等战略新兴产业的迅猛发展，电子工艺设备需求迅猛增大。本行业大多数同行是美国、韩国、日本等国外供应商以及台湾半导体行业供应商，而国内企业规模较小，市场占有率低且仅能为少数行业客户提供有限的服务。随着国内泛半导体行业的不断成长，加之中美科技竞争的“倒逼”，国内企业正在快速成长，高纯介质供应系统的市场占有率也从5年前不足10%发展到近年大约30%。公司电子工艺设备业务已经覆盖众多国内一线客户，有中芯国际、长江存储、长鑫存储、海力士、通威、晶盛等领先客户群体。由于中国半导体行业受到以美国为主的半导体技术发达国家的遏制，国内产业供应链受到重大影响，保证高科技产业供应链安全、快速提升国产化成为最强需求。由于半导体的制造工艺品质要物化到工艺设备上，而工艺设备品质的提升又强烈依赖于上游的材料和零部件、组件和子系统。公司顺应市场需求，开发了“泛半导体工艺设备模组”业务，较早进入到工艺设备的上游国产替代行列，并快速被国产工艺设备头部厂商北方华创、拓荆、中微、晶盛等采用，订单明显放量。公司在医药制造领域经过多年耕耘，传统主营的制药用水系统业务已经获得国际与国内大型制药集团及一线用户订单。公司聚焦在生物制药领域，快速开发和拓展了流体工艺系统，实现了从辅助系统向工艺系统的重大转变，并快速进入抗体蛋白药、新一代胰岛素、新型疫苗、细胞与基因治疗的头部应用领域。公司曾参与中慧圆通、科前生物、武汉生物所、长春金赛等知名项目，一系列具有标志性的项目订单表示公司已经进入行业一流供应商行列。为了追踪生物制药的更新的发展和市场机会，公司还创立了“创新药孵化服务”平台，并因此而时刻掌握生物制药领域的最新动态和市场发展情况，为早期切入新市场创造了条件。公司向下游客户销售电子特种气体、电子大宗气和电子先进材料等工艺介质，已具备合成、提纯、混配、充装、分析和检测等核心能力，公司是国内为数不多能稳定量产电子级砷烷、磷烷的企业之一，随着报告期内磷烷扩产项目的结项，电子特气的产能将进一步提升；同时，公司积极拓展大宗气产能，2022年以简易程序向特定对象发行股票投资建设的“合肥高纯氢气项目”、“潍坊高纯大宗项目”将于2024年投产；此外，公司近年来在电子先进材料业务开发也将逐步落地。随着公司Opex业务规模将会快速放量、持续增长，公司会稳步成为电子气体和先进材料业务综合供应商和服务商。客户对于提供MRO服务的供应商有较高的项目经验和技术要求，公司是国内为数不多能为客户提供关键系统、核心材料、专业服务三位一体的本土厂商，虽然有技术受限、起步较晚等现实情况，但是随着国内泛半导体行业近几年的长足进步，MRO市场正在快速形成，公司与国外供应商相比，正在逐步缩小差距。且随着今年来客户Capex投资建成的产线逐步投入运营，公司MRO业务将会有更大的提升。3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势随着集成电路、太阳能光伏行业的快速发展，以新能源、大数据、人工智能、5G通信、汽车电子等为代表的新型应用市场保持高增长趋势，汽车、手机等产品的半导体含量持续提升，带动强劲需求。同时，随着各行业技术的提升，导致芯片的集成度不断提升，芯片需求量爆炸式增加。这期间由于功率器件半导体的更广泛应用，催生了以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体以及其他半导体新材料和新技术，为国内供应商企业提供了新的机遇。在国家政策、国际局势、市场需求、技术升级等因素的共同驱动下，我国高科技产业将获得广阔的增长空间。以集成电路产业为例，根据《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的发展重点，在“十四五”期间，我国将加速发展集成电路制造业，增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。二十大之后，在发展硬科技、保障供应链安全的目标下，集成电路产业已然提升至国家战略层面，未来中国市场将加大固定资产投资，提升国产化率。下业固定资产投资的增长将带动电子工艺设备行业规模日益扩大。国内市场需求方面，随着国产AI大模型如文心一言、讯飞星火、通义千问等参数规模从几亿乃至上万亿级的上百家国产大模型争相涌现，智能算力缺口与日俱增，AI芯片需求将迎来爆发增长。根据Frost&Suivan，预计到2027年我国AI芯片市场规模将扩大至3400亿元，2022-2027E年复合增长率（CAGR）将有望达到39.98%。同时，AI算力需求的高速扩张也驱动内存墙解决方案的发展，并对数据中心的吞吐量有更高的要求，促进国内厂商对存储芯片和光模块布局，为相关产业链带来长期受益。电子工艺设备行业下游涵盖的泛半导体领域，是我国未来经济增长的重要源泉。根据中国海关总署官网最新数据显示，2023年中国累计进口集成电路4,795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3,494亿美元，同比下降15.4%。此外，2023年中国二极管和类似半导体组件进口量也下降23.8%。业内人士分析认为，中国集成电路和半导体设备进口的下降能够反映出中国企业在努力提高本土芯片产量，以减少对进口芯片的依赖。同时，中国新兴产业的上游装备系统和材料严重依赖进口，尤其是以集成电路为代表的半导体行业。随着美国不断出台和升级对中国半导体产业的制裁，不仅威胁中国半导体产业安全，更会进一步威胁中国经济发展。因此，上游装备系统和材料的国产替代已经形成产业的重大压力，本土公司必须通过自主研发、吸纳专业人才等方式，快速迭代技术水平，创新业务模式，以跟上国产替代的大潮。泛半导体行业的发展正在呈现发达国家已经形成的局面，即使行业技术领先企业的竞争优势越来越突出，市场占有率逐渐扩大，产业集中度将不断提高。高等级市场集中度较高、低等级市场较分散的竞争格局逐渐清晰，头部本土供应商在拥有逐渐丰富的大项目经验后更有利于其巩固行业头部地位，产业集中度的提高使得优势企业有足够的利润空间和更大的动力进行前沿技术研究和新产品开发，有利于行业整体发展和壮大。随着以美国为首的半导体发达国家对中国半导体行业的遏制和制裁，中国泛半导体行业以及高端制造行业均呈现全产业链发展的态势。2023年8月，工业和信息化部、财政部发布《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》，提升产业链现代化水平，聚焦集成电路、新型显示、服务器、光伏等领域，推动短板产业补链、优势产业延链、传统产业升链、新兴产业链，促进产业链上中下游融通创新、贯通发展，全面提升产业链供应链稳定性。国内外局势及政策对产业的推动从FAB厂的扩建延伸到工艺设备的自主开发和制造、再到上游的零部件、材料和软件。这个变化给公司横向扩展战略带来了前所未有的发展机遇。2024年《政府工作报告》中提出开展“人工智能+”行动,伴随人工智能领域大模型技术的快速发展，全球对人工智能和高性能计算加速器的需求正在爆炸性增长，由此将带来包括逻辑集成电路（IC）、模拟集成电路、微处理器、微控制器和存储芯片等产品在内的半导体行业迎来新一波增长。高级驾驶辅助系统（ADAS）和信息娱乐设备将迎来新的市场发展，汽车智能化和电气化趋势的不断增长预计将成为未来半导体市场的重要驱动力。据IDC预计，人工智能芯片和人工智能半导体逻辑将超越数据中心和高性能计算（HPC）系统，新型人工智能手机、人工智能个人电脑和人工智能可穿戴设备即将推出市场。AI赋能终端消费市场的复苏将带来强大的市场需求，激发集成电路全行业的发展动力。国内生物制药耗材供应商大多成立于2005-2010年左右，经历10余年的发展，产品质量已经逐步接近海外龙头水平。当下全球供应链紧张，药企愈发重视供应链安全，给上游设备和材料的国产化带来发展契机。随着我国医药行业的发展（尤其是创新药的兴起），更多的药企开始开拓国际市场，更多药品种类实行中美双报等制度，都对制药装备的自动化和智能化提出了更高的要求。国家陆续出台《中国制造2025》等战略部署，对我国制药装备行业未来的发展提供了难得的机遇，并指明了朝自动化、智能化等方向转型升级。在市场需求更加多元，要求日趋严格的大环境下，生物医药业务也朝着更加多元化的方向发展，制药装备行业竞争格局向好。由于生物医药制造投资大，生产批次原辅料成本高，要求严格的生产工艺质量标准，高效的收获率，生产过程高度可靠，才能降低成本。由于药品的服务市场通常符合美国FDA、EMA和WHO等标准，高端装备需求日益强劲，要求供应商具有更高的技术水平，更严格的质量保证体系。目前，我国智能制造正在持续探索中，人工智能时代的到来将促使整个制造行业的变革，预计到2025年，我国企业云化率应用和人工智能利用率均将达到90%以上，从而必将催生数个十万亿级产业。在此背景下，作为制造业重要组成部分的制药设备行业，也将在多项重磅支持下迎来高质量、智能化发展的机遇。节能环保是当今世界的主旋律，不当的资源开发和利用对地球资源造成了严重的破坏，洁净流体工艺制药设备仍然存在能耗高，废弃物排放量大，如蒸馏、灭菌等工艺，生产成本高，急需研发节能减排、耗材使用寿命更长的替代设备。随着我国泛半导体产业和新能源、高端制造业的迅速发展，电子气体和先进材料市场需求量明显增长，其市场规模将保持高速增长。随着先进材料制备技术不断进步、气体分离与提纯、混配等技术的不断发展，更多品类的电子气体和先进材料产品将逐步走向市场。近年来，随着国内一批专业化的电子气体生产企业的快速发展，国内电子气体市场逐渐由国外垄断实现了部分国产化替代。同时大宗气体的发展也非常迅猛，随着国产化趋势的日益显现，本土供应商的竞争地位正在逐步的提升。公司作为国内为数不多能够量产电子特种气体、电子大宗气体和先进材料的厂商，通过多年的研发和技术积累，已经得到了下游客户的认可并逐步提高市场份额。在半导体制程中，掺杂、刻蚀、化学气相沉积等环节均需使用大量的电子气体和先进材料。市场上新的行业进入者不断出现，气体从业者出现多种业务类型，各自形成不同的竞争优势。客户出于对供应稳定、成本控制、安全管理等方面的考虑，逐步更倾向于由一家供应商完成多种产品或服务的采购，这对电子气体公司所覆盖的产品种类、服务模式等综合服务能力提出了更全面的要求。随着泛半导体和高端制造产业持续加大固定资产投资，下业新建项目的投产运营带动了巨大的运营市场，MRO业务的整体市场将会同步快速释放。随着下游客户的工艺越来越复杂，客户会更加关注自己的核心技术、工艺和运营，而对辅助性的系统运营和维保会逐渐倾向于交给专业的供应商，专业服务外包的需求正在逐步增大。公司自成立以来始终坚持自主研发的发展道路，专注于为下游客户提供关键材料从生产、储存、输配到循环利用的全流程综合解决方案，以电子工艺设备和生物制药设备的研发、设计和制造为切入点，向前端拓展以电子气体为核心的气体业务，向后端布局减排及资源再利用业务，实现产业链闭环。公司经过自主研发，围绕下业对电子特种气体和化学品的使用需求，形成了六项底层核心技术，即介质供应系统微污染控制技术、流体系统设计与模拟仿真技术、生命安全保障与工艺监控技术、高纯材料合成与分离提纯技术、材料成分分析与痕量检测技术以及关键工艺材料再生与循环技术。报告期内，公司围绕主营业务，加大相关研发投入和新产品的研究开发力度，截至报告期末，公司已获得知识产权数量合计269项，其中发明专利30项，实用新型专利180项，外观专利20项，软件著作权39项。2023年研发投入较上年同期增长67.45%，主要系报告期内公司在技术拓展、新产业开发方面研发投入的物料消耗、新办公研发综合大楼投入使用致折旧与摊销增加及研发人员增加所致。流体系统设计和仿真技术、先进材料的合成与提纯技术，是公司多年来形成的核心技术。在先进材料技术的快速创新迭代的时代，公司不仅在人才、技术、资金上增加投入，而且从组织创新和研发方式创新方面快速提升公司在流体系统及新材料的研发能力。在组织创新方面，通过搭建更开放的研发体系，建设不断生长的多维度研发生态，一方面能更敏锐的获取最新的科技领域的技术突破，另一方面能捕捉到FAB端的最新材料需求。这种针对性的组织研发资源会让新产品的研发周期大大缩短。在研发方式创新方面：通过采用计算机仿真和数字化模拟试验，可以减少无效实验的次数从而提升试验效率。另外公司还通过与国内外专业院校和实验室建立横向课题合作，以获得前沿产品开发的人才优势以及高科技人才的合作互动效应。公司是国内较早开展为泛半导体行业客户提供超高纯工艺介质供应系统的专业供应商，具有微污染控制、流体技术、工艺安全等技术的独特优势，由此延伸发展了流体系统装备、高纯气体等产品和业务，并凭借在相关领域对客户的工艺流程、关键设备和运营管理有深刻理解的基础上，公司持续为客户提供MRO综合服务。公司各项业务的客户高度重叠，因此公司能进一步以更深刻的洞察、更具创新性和实用性的思路为客户提供装备、材料、服务三位一体的综合解决方案。三块业务紧密配合，为公司新业务的开拓带来先天的客户基础优势，进而不断增强客户粘性。“三位一体”的业务定位带来公司综合服务能力和品牌影响力的上升。泛半导体行业技术迭代速度快，行业周期性特点突出，因此行业内从业企业的经营往往随之产生较动。公司多年来受益于核心技术的泛用性带来的同源技术跨行业外溢效应，使得公司的业务呈现跨多行业应用的格局，公司业务横跨泛半导体（包括集成电路、平板显示、太阳能光伏、半导体照明、光纤制造等）、生物医药等高科技制造业到先进制造业、新能源和碳减排等新兴市场。同源技术的多行业应用，有效平抑了单个行业的周期性波动对公司经营的影响，并且有效将公司从发展初期所处相对细分的、体量较小的市场不断带入新的市场，在新的市场又形成新的技术和能力积累。公司多年来一直坚持自己独特的企业基因，倡导努力创造条件成就高潜质员工的成功。公司创造一切条件帮助高潜质人才快速成长并获取最大个人价值。公司持续推行和完善包括期权计划在内的各项激励机制，鼓励优秀员工把自己的利益与公司的长远利益捆绑在一起，为共同的目标而奋斗。公司的激励机制，不仅助推了大量内部员工的成长，还吸引了大量外部高级人才的加入，为公司持续创新和快速发展带来不竭的源泉。(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施公司所属行业属于典型的技术密集型、学科交叉型行业，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。公司深耕行业二十余年，目前拥有6大类核心技术，若公司未来研发投入不足、核心技术人才流失或关键技术专利被抢注，将导致公司技术被赶超或替代的风险，对公司的技术优势造成不利影响。公司主要原材料和零部件为阀门、管道管件、仪器仪表、电气控制、专用部件等，国内市场供应链基础较为薄弱，尚未形成成熟的零部件供应体系，核心零部件还需要向国外供应商采购，且原材料采购成本占主营业务成本比例较高，未来，如果公司的核心原材料和零部件发生供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家或地区与他国发生贸易摩擦等，将可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。报告期内，公司通过主动备货以应对供应链风险，若存货无法快速消化，将对经营产生一定影响。公司所处行业竞争较为激烈，尤其在国产替代的大市场背景下，国内同业者成长迅猛，加剧了市场竞争。公司虽已与行业内众多头部客户开展合作，但随着客户的不断成长，客户的真实需求更加复杂，若公司无法积极应对目前激烈的竞争格局，可能导致市场地位下降的风险。若市场竞争加剧且公司无法持续保持较好的技术水平，可能导致公司客户流失、市场份额降低，从而对公司盈利能力带来不利影响。公司未来继续进行的产能扩张，会在一定时期内增加在建工程金额。随着在建工程项目陆续达到预定可使用状态并转入固定资产，公司在一定时期内面临折旧进一步增加的风险。报告期内，公司及部分子公司享受的税收优惠政策包括高新技术企业所得税税率优惠、研究开发费加计扣除等。未来，如果上述税收优惠政策发生变化，或者公司及部分子公司不再具备相关资质或不能满足享受以上税收优惠政策的条件，将对公司未来的经营业绩产生不利影响。公司若持续产生大额研发投入，将导致研发费用相应增加。一旦公司的研发投入在短期内不能带来预期收益，或者宏观经济环境、行业周期及行业竞争态势等发生变化，公司可能面临业绩波动的风险。随着公司销售规模的稳步增长，期末存货余额有较大提升。未来，如果市场需求发生变化，使得部分存货的售价未能覆盖成本，公司将面临存货跌价损失增加的风险。公司客户主要涉及泛半导体、光纤通信、生物医药等下业，业务发展依赖于下业景气度及固定资产投资，而下业同时受宏观经济、政策、产业发展阶段等因素的影响，不确定因素较多。不排除在极端情况下，上述行业景气度下行并暂时性进入低谷期，固定资产投资集体性萎缩而新增业务无法有效开展，进而导致公司出现收入大幅下滑的风险。近年来，国际贸易摩擦不断,中美贸易摩擦尤其受到关注，在半导体等高科技产业中影响较大。如果中美贸易摩擦继续恶化，对公司的市场销售以及产品供应会产生一定影响。公司依托系统和装备类固定资产投资（CAPEX）业务，积极开拓服务运营类（OPEX）业务，向高科技产业及先进制造业提供关键系统、核心材料和专业服务，致力于通过模块化、集簇式的组织扩张和业务发展模式，成为中国高科600730）技产业和先进制造业配套与服务领域各细分市场的领导者。公司2024年将继续致力于为泛半导体、生物医药等高端制造业客户提供关键系统、核心材料和专业服务。加大研发投入，提升技术成果转化能力，科学合理考核销售目标，力争实现收入持续稳定增长，提高市场占有率，同时积极落实募投项目，推动公司稳定持续发展。具体情况如下：公司将继续坚持深耕流体有关技术，加大研发投入，通过深入了解终端客户的真实需求，持续吸收和深化流体控制的核心技术，不断提升产品的关键性能以满足客户迭新的工艺技术需求，进一步提升公司核心竞争力。按照未来发展战略目标，公司将继续加强人力资源储备、专业队伍建设和人才引进，提升管理水平强化考核与激励机制，提高公司人才竞争力。报告期内，公司已完成第三届董事会第九次会议审议通过的股份回购方案，实际回购股份4,351,088股，并已将80万股用于公司第一期员工持股计划，剩余部分也将全部用于实施员工持股和股权激励。公司深耕泛半导体行业二十余年，积累了优质的客户资源，在为客户提供优质的电子工艺设备和生物制药设备业务基础上，又开发了电子特气、电子大宗气和电子湿化学品等气体产品。公司通过自主研发打破了部分特气的进口垄断，成功实现了国产取代。公司将继续依托CAPEX业务，积极开拓OPEX业务，积极开拓市场，提升综合服务质量，面对快速变化的市场与客户需求，完善快速响应机制，为下游客户提供更多、更全面的服务，建立公司行业地位与品牌形象。另外，在响应时代与国家号召、深耕高端制造产业的同时，持续开拓市场与挖掘新客户，向新能源、新材料等其它新兴起的产业拓展，提供产品生命周期覆盖的业务支持等增值服务，提高公司综合竞争力与获利率。公司在积极推进合肥、铜陵、潍坊、丽水、太仓等地的建设项目，并作为公司募投项目。募投项目投产之后，不仅能缓解目前产能不足的现状，也为后续公司的研发和新业务的开拓提供了良好的平台和基础，为公司提升核心竞争力保驾护航。公司将不断借助信息技术的发展，加强智慧物联整体解决方案的探索，加大软件产品自主研发。通过完善并拓宽物联网（IoT）、大数据（Bigdata）、企业资源管理（ERP）、供应商关系管理（SRM）等信息化技术在关键制程设备、电子气体生产工厂、钢瓶气业务、客户现场制气等业务场景中的运用，持续提升产品竞争力和运营管理效率。公司从始至终坚持以安全、健康生产为经营理念，建立了一整套行之有效的运营管理体系，将安全控制方法运用于电子工艺设备、生物制药设备和电子气体和MRO业务的整个生命周期，为客户提供可靠的安全保障。公司将继续通过积累的各行业客户供应系统中的流程逻辑和经验参数，为客户提供状态查询、安全预警、维护提示、信息追溯等具体功能，提高生命安全和制程安全管理水平。加强供应链管理，优化内部业务流程，实现高效、可追溯、可监控的物流、信息流、资金流、价值流和业务流的梳理与整合。与原材料主要供应商保持战略合作、谈判沟通，降低采购成本，保证交付周期，持续做好供应商与客户的信用评级管理。不断优化供应链伙伴间战略合作，为客户提供高性价比的装备、材料、服务三位一体的解决方案，实现以低成本和快速反应给客户提供最大价值。公司依托资本市场作为优质的融资平台，在做好主营业务的基础上，将根据整体发展的策略和规划目标，通过收购、兼并或合作生产的方式，进一步做大做强，使得公司的产品、技术开发等得到进一步的加强和完善，给投资者带来良好的回报。公司会秉持勤勉谨慎的心态，对标的进行严格充分的尽调，控制投资风险。