金融界 2024 年 12 月 2 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳市瑞丰光电子股份有限公司获得一项名为“一种 LED 模组”的专利，授权公告号 CN 222071970 U，请求日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显现，本请求触及 LED 封装的技术领域，尤其是触及一种 LED 模组，包含基板、反光壳以及 LED 发光件。反光壳固定连接在基板上，反光壳上开设有装置槽。LED 发光件电性连接在基板上且 LED 发光件坐落装置槽内装置槽内填充有封装胶水，且装置槽的内壁能将 LED 发光件宣布的光线进行反射。将 LED 发光件直接电性连接在基板上，并坐落反光壳的装置槽内。本申不只使得 LED 发光件的散热作用更好，还进步 LED 发光件的光效。
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