物联网eSIM芯片封测行业市场之间的竞争格局调查分析及发展的策略报告

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  (1)智能卡业务领域:由于柔性引线框架产品的研发和生产要长期的经验积累与严格的品质管控,行业进入壁垒较高,目前全球具备大批量稳定供货的柔性引线家,包括法国Linxens、新恒汇电子股份有限公司及韩国LGInnotek。

  根据中金企信数据,2021年~2023年全球智能卡总出货量分别为93.25亿张、91.80亿张和93.75亿张,结合新恒汇电子股份有限公司柔性引线框架销量(包括直接和间接)简单测算,最近三年新恒汇电子股份有限公司柔性引线框架产品的市场占有率分别为21.55%、31.63%和32.32%,仅次于法国Linxens,排名第二。

  新恒汇电子股份有限公司除了能够向客户提供柔性引线框架产品外,目前还具有年产约23.74亿颗智能卡模块生产能力(含控股子公司山铝电子),是国内主要的智能卡模块供应商之一。最近三年公司智能卡模块产品(不考虑封测服务)的销量分别14.06亿颗、19.01亿颗和16.75亿颗,按前述最近三年全球智能卡出货量进行测算,公司智能卡模块产品的市场占有率分别为15.08%、20.71%和17.87%。与柔性引线框架生产商相比,智能卡模块生产商数量较多且比较分散,无权威的市场排名数据。

  (2)蚀刻引线框架业务领域:蚀刻引线框架和柔性引线框架均属于引线框架,不同的是蚀刻引线框架是通用集成电路封装材料(是集成电路QFN/DFN封装形式中的关键材料,下游应用领域较广),柔性引线框架是智能卡芯片的专用封装材料(有国际规范标准),二者的相同之处是生产的基本工艺类似,由于新恒汇电子股份有限公司在智能卡柔性引线框架有着多年的技术积累,因此新恒汇电子股份有限公司在进入蚀刻引线框架业务领域时,起点高,发展快。

  从技术上看,新恒汇电子股份有限公司的关键技术高精度金属刻画与金属材料表面处理等技术,也是蚀刻引线框架生产中最核心的技术。从生产规模上看,新恒汇电子股份有限公司已经具备年产约1,971万条蚀刻引线框架生产能力,该业务已初具规模。鉴于目前蚀刻引线框架的主要供应商还集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾,境内自给率较低,新恒汇电子股份有限公司2021年至2023年蚀刻引线万元,按全球半导体引线框架市场规模测算,新恒汇电子股份有限公司的市场占有率分别约为0.38%、0.29%和0.45%,占比很低。

  (3)物联网eSIM芯片封测业务领域:新恒汇电子股份有限公司借助自身在传统SIM卡封装市场上的优势,以及可以生产DFN蚀刻引线框架产品的优势(蚀刻引线框架是物联网eSIM芯片的封装材料),建立了物联网eSIM芯片封测的专业化、特色化工厂车间。经过近三年的发展,该业务已经初步成型,目前处于业务拓展阶段。

  (1)智能卡业务领域:目前,全球柔性引线框架业务领域的主要企业为法国Linxens、新恒汇电子股份有限公司以及韩国LGInnotek,国内智能卡模块封测领域的主要企业为新恒汇电子股份有限公司、上海仪电、中电智能卡等。其主要情况如下:

  ①法国Linxens:法国Linxens又称“立联信”,前身为法国FCI集团下属事业部,是全球顶级规模的柔性引线年被欧洲私募股权投资集团AstrongPartners收购并更名为Linxens。法国Linxens是全球柔性引线年被紫光集团下属子公司紫光联盛收购,其工厂主要分布在法国、新加坡和泰国等地。2018年,法国Linxens通过收购上海伊诺尔信息电子有限公司、诺得卡(上海)微电子有限公司后,与新恒汇电子股份有限公司一样也具备了智能卡模块的封测能力。法国Linxens的业务与新恒汇电子股份有限公司重合度较高,是新恒汇电子股份有限公司在智能卡业务领域最主要的竞争对手,其柔性引线框架产品的全球市场占有率排名第一。

  ②韩国LGInnotek:韩国LGInnotek又称“乐金伊诺特”,成立于1970年,隶属于韩国LG集团,主要是做移动电子设备、显示器、半导体、汽车、IoT领域的核心材料和零件的开发与生产。韩国LGInnotek具备批量生产智能卡柔性引线框架的能力,早期其专为韩国三星公司提供相关这类的产品与服务。近年来,韩国LGInnotek开始向全球别的客户提供柔性引线年以来,韩国LGInnotek逐步退出了中国市场。

  ③上海仪电:成立于1994年,主营业务为集成电路相关服务和应用业务,包括智能卡模块封装测试业务、芯片检测和芯片减划等芯片服务及RFID(射频识别)等业务。上海仪电于2020年被上市公司飞乐音响(600651.SH)收购。2023年上海仪电实现营业收入24,455.71万元,同比增长18.84%。

  ④中电智能卡:成立于1995年,隶属于中国电子信息产业集团有限公司,专门干智能卡和智能卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种智能卡应用系统。中电智能卡是国有控股企业,是目前国内二代身份证模块定点封装企业,具有较独特的市场地位。

  (2)蚀刻引线框架业务领域:目前,全球蚀刻引线框架市场主要由外资企业占据,境内厂商在低端的冲压引线框架市场具有一定竞争力。虽然目前国内蚀刻引线框架处于供不应求的状态,但市场基本被日本、韩国、中国台湾及中国香港地区等境外厂商所垄断,国内大陆只有少数厂商可以批量供货。

  该细分领域的主要企业最重要的包含日本三井高科技股份公司、台湾长华科技股份有限公司、韩国HDS公司、康强电子(002119.SZ)、新恒汇电子股份有限公司及天水华洋电子科技股份有限公司等,其主要情况如下:

  ①日本三井高科技股份公司:成立于1949年,是全球知名的IC引线框架、精密模具和精密磨床的专业生产厂商,产品被普遍的使用于全球的家电、电子设备、汽车、产业机械等行业。

  ②台湾长华科技股份有限公司:成立于2009年,为中国台湾上市公司(股票代码:6548),2017年收购日本住友矿山旗下引线框架板块资产,晋升为全球重要的半导体引线框架制造商,旗下苏州兴胜科半导体材料有限公司、成都兴胜半导体材料有限公司等为国内知名引线框架制造商,可生产多种系列的冲压引线框架和蚀刻引线框架。

  ③韩国HDS公司:成立于2014年,为韩国上市公司(股票代码:195870),主要是做引线框架和封装基板的研发、生产和销售。

  ④康强电子(002119.SZ):成立于1992年,为深交所上市公司,主要是做引线框架、键合丝等半导体封装材料的研发、生产和销售,其中,引线框架产品按照生产的基本工艺不同分为冲压引线框架和蚀刻引线框架(蚀刻引线框架的生产的基本工艺更复杂),涵盖集成电路、LED、电力电子、分立器件四大系列共一百余种产品。2023年度,康强电子实现营业收入17.80亿元,归母净利润8,057.56万元。

  ⑤天水华洋电子科技股份有限公司:成立于2009年,主要是做集成电路封装用引线框架产品的研发、生产和销售,产品有DIP、SOP、SOT、SOD、SSOP、TSSOP、QFN、DFN、QFP等系列7大类400多个品种,高、中、低端产品全方位覆盖,蚀刻工艺能轻松实现多品种、薄料(0.05-0.15mm)、多引线)、尺寸精细、图形复杂的加工要求。

  (3)物联网eSIM芯片封测业务领域:目前,新恒汇电子股份有限公司在该领域主要提供DFN/QFN封装、MP卡封装等产品或服务,鉴于物联网eSIM芯片封测属于非常细分的业务领域,通过公开渠道查询,尚无权威的可比公司资料。

  第三节2019-2024年中国物联网eSIM芯片封测行业财务指标总体分析

  第四章2025-2031年中国各地区物联网eSIM芯片封测行业运作状况分析及预测

  第九章2025-2031年物联网eSIM芯片封测行业投资价值评估分析中金企信国际咨询

  《2025-2031年中国智能卡行业市场环境分析及未来市场发展的潜力评估报告-中金企信发布》

  《2025-2031年中国蚀刻引线框架行业产销数据分析及发展前途分析预测报告》

  《城市轨道无线通信行业市场全景调研分析及投资可行性研究预测报告(2025版)》

  《2025-2031年中国高速网络总线细分行业市场环境分析及未来市场发展的潜力评估报告-中金企信发布》

  《2025-2031年中国量子通信行业市场之间的竞争格局及未来市场发展的潜力预测分析报告》

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