公司主要是做集成电路的封装和测试业务。产品最重要的包含“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。
下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要使用在于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。
根据 Yole 数据，2023 年全球封测市场规模为 857 亿美元，其中先进封装占比 48.8%。通用大模型、AI 手机及 PC、高阶无人驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。依据市场调研机构 Yole 数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%。此外，先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装，成为封测市场贡献主要增量。
近年来，全球半导体产业链向国内转移，封测产业已成为中国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。中商产业研究院发布《2024-2029 全球及中国集成电路封装行业研究及十四五规划分析报告》显示，2022 年中国集成电路封测销售规模 2995.1 亿元，同比增长 8.4%。中商产业研究院分析师预测，2024 年有望达 3368.52 亿元。
2023 年，受宏观经济提高速度放缓、国际地理政治学冲突和行业周期性波动等多重负面因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较动，整体出现周期性下行。
但自去年下半年以来，半导体行业需求开始复苏，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测 2024 年，全球半导体市场将蒸蒸日上，预计会增长 13.1%，估值将达到 5880 亿美元；从区域角度看，所有市场都将在 2024 年持续扩张，特别是美洲和亚太地区，预计将实现两位数的同比大幅增长。
公司在中国台湾地区头部 IC 设计公司拓展取得重要突破，公司预期 2024 年营业收入将持续保持较快增长，盈利能力随着规模效应的提升也将显著改善。
公司持续加大研发投入，2021年至2023 年研发投入分别为0.97亿、1.21亿、 1.45 亿元，占据营业收入的占比分别是4.72%、5.59%、6.07%，不断的提高公司客户服务能力。截至2023年末，公司总计取得了 119 项发明专利授权、183 项实用新型专利授权、外观专利 2 项。
公司在高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、系统级封装产品、4G/5G 射频功放封装技术、高密度大尺寸框架封装产品、MEMS 封装产品、IC 测试等领域均拥有核心技术。此外，公司通过实施 Bumping 项目掌握的 RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及 2.5D/3D 封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力。
根据集微咨询（JW Insight）发布的 2023 年中国大陆半导体封测代工企业专利创新二十强榜单，公司排名第 8。
公司围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加大新产品导入力度、提升产品的质量、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意程度，公司客户结构持续优化，与多家细致划分领域头部客户建立战略合作伙伴关系，并获得多家客户颁发的战略合作供应商、最佳合作供应商、优秀战略合作伙伴等荣誉。2023年，公司共有 11 家客户销售额超过 1 亿元，14 家客户（含前述 11 家客户）销售额超过 5,000 万元，客户结构持续优化。
公司积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力。同时，根据目前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括 Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动有关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力产品线持续丰富。
2021年至2023年，公司营业毛利率分别是32.26%、21.91%、13.90%，持续下滑，虽然半导体行业在经过低迷期后开始复苏，公司的毛利率也在2024年上半年上升到了18.01%。但作者觉得，后续毛利率上升幅度有限，在经过一轮产能扩张和行业调整之后，毛利率已经回不去了。
2021年和2022年，公司非经常性损益分别为2949万、7909万，占净利润比分别为9.16%、57.15%，2023年公司非经常性损益为6852万，当年纯利润是亏损9338万，显示公司非经常性损益占比较大。
公司封装所需要的原材料品类较多，且基板、专用引线框架等主要原材料交付周期受市场供需关系影响波动较大。公司为了应对原材料供应的波动性，通常会按照每个客户订单预测情况备有一定量的安全库存。2020 年至 2023 年，公司存货账面价值分别为 9376.12 万元、27887.65 万元、32057.30 万元和 35785.55 万元，占流动资产的占比分别是 18.04%、28.36%、17.96%和 11.93%。若市场环境出现重大变化，公司未能及时作出调整库存水平，则也许会出现存货跌价的风险。
2023年末，公司流动资产29.99亿，非流动资产93.31亿，非流动资产占总资产比为75.68%，其中固定资产加在建工程合计60.5亿，占总资产比约为49.1%。公司2022年和2023年固定资产折旧分别为4.18亿、4.76亿。显示公司资产较重，折旧较多。
该公司市场规模大，终端需求开始复苏，研发投入持续提升，客户结构优化，产品线丰富。但毛利率低，非经常性损益占比大，存货跌价风险，资产较重。
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