2023年10月25日,航天中学航天讲堂系列——“集成电路芯片制作技能简介”的讲座在陈述厅顺畅举办。本期讲座请到了七七一所新集成电路工作部制程中心主任、主任工艺师、研讨员折宇,市教育能手刘雪梅掌管,党总支书记卢京华、德育处副主任王香赞、八年级主任刘春卫及200余名同学参加本次讲座。
折宇,硕士研讨生,授权国家专利6项,宣布集团级技能论文15篇,参加“核高基”等10余项国家级型谱课题及严重工艺专项项目的证明施行。长时间从事集成电路芯片制作工艺技能的研讨工作,现在首要担任七七一所六英寸集成电路生产线特征工艺的研讨与开发。
此次讲座首要从集成电路芯片的基本概念、我国集成电路芯片开展的进程、集成电路芯片的规划与制作,以及集成电路的封装等方面做解说,使同学们了解了芯片技能和我国现在芯片开展的水平。
在发问环节,八年级同学们活跃的答复问题,并活跃向折宇教师发问,从我国的卡脖子问题到“后摩尔年代的开展”“芯片尺寸与本钱”等,一问接一问。折宇教师逐个对同学们的问题给予了耐性详尽的回答,并鼓舞同学们在未来斗胆进行发明创造,为我国的芯片工业的兴起添砖加瓦。
讲座完毕后,现场爆宣布火热的掌声。八年级同学们都表明,经过倾听折宇教师的讲座,他们对芯片有了更多更深的知道和了解。
不闻大论,则志不宏。不听至言,则心不固。此次活动鼓励着同学们不断寻求杰出,也激发了他们的爱国热情和为科学技能工作奉献自己力气的决计。